大宮化成株式会社

エレクトロニクスマテリアル ELECTRONIC MATERIALS

伸長するモビリティ分野・EV(電気自動車)・自動運転・パワーデバイスや、
次世代通信(5G・6G・光電融合)・AIデータセンター分野へ信頼性が高く
グローバルに展開される最先端の電子材料・部品をご提供いたします。

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取扱品目

厚膜回路用材料

薄膜材料

  • ターゲット
  • 各種蒸着材料
  • 真空チャンバー部品受託洗浄

各種樹脂材料

  • 封止材料
  • 導電性接着剤
  • エポキシ
  • シリコン
  • ウレタン材料
  • ホットメルト・CIPG・FIPG
  • ポリイミドインク

半導体後工程用材料 その他電子材料

  • 放熱・高熱伝導性材料
  • 各種半田材料
  • 半田代替材料
  • シールド材料
  • ダイシングフィルム
  • ダイシングブレード
  • 粘着テープ・保護フィルム
  • 各種ウエハ(Si・SiC・GaN・ガラス)

各種受託加工

  • 成膜加工
  • 成型加工
  • 研磨加工
  • 切断・端子面取り加工
  • 貼り合わせ加工
  • 各種めっき・パターニング加工
化学工業製品イメージA
化学工業製品イメージB
化学工業製品イメージC
化学工業製品イメージD
化学工業製品イメージE
化学工業製品イメージD
化学工業製品イメージE
化学工業製品イメージE
化学工業製品イメージE
化学工業製品イメージE